本發(fā)明公開(kāi)一種
復(fù)合材料殼體大開(kāi)口金屬封頭粘接成型方法,有效解決了大開(kāi)口殼體金屬封頭低壓爆破的問(wèn)題、粘接結(jié)構(gòu)可靠、成本低,可以無(wú)需緊固件連接,減少了發(fā)動(dòng)機(jī)冗余質(zhì)量、生產(chǎn)和材料成本,增加了裝藥空間和殼體承壓能力。本發(fā)明保證了復(fù)合材料殼體結(jié)構(gòu)在復(fù)雜工作載荷下的穩(wěn)定性,工藝路線相對(duì)簡(jiǎn)單,能夠滿(mǎn)足殼體對(duì)強(qiáng)度、剛度的承載需要。
聲明:
“復(fù)合材料殼體大開(kāi)口金屬封頭粘接成型方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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