本發(fā)明揭示了一種LED封裝用復(fù)合核殼顆粒、環(huán)氧
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合核殼材料包括氧化鋅核心、包覆所述氧化鋅核心的二氧化鈦膜以及均勻附著于所述二氧化鈦膜上的二氧化硅粒子,所述復(fù)合核殼顆粒的粒徑不大于63nm,所述氧化鋅核心、二氧化鈦膜以及二氧化硅粒子的質(zhì)量比為0.65:0.32:0.03~0.68:0.28:0.04。通過調(diào)節(jié)核殼材料中各組分的含量,可以達(dá)到控制復(fù)合粒子折射率的目的,由于氧化鋅和二氧化硅的折射率差異較大,可以在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)其折射率,使其折射率與環(huán)氧樹脂的折射率相匹配,不影響LED封裝用環(huán)氧樹脂的透明度,具有極佳的紫外吸收性能,同時(shí),為了避免二氧化鈦對環(huán)氧樹脂的催化降解,在二氧化鈦膜外又包覆了一層二氧化硅粒子,滿足了LED封裝應(yīng)用的需要。
聲明:
“LED封裝用復(fù)合核殼顆粒、環(huán)氧復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)