本發(fā)明提供一種陶瓷基板。該陶瓷基板利用
復合材料層防止金屬化層從基板主體剝離,并且避免因復合材料層而導致裝置尺寸的擴大。該陶瓷基板包括:基板主體,其為板狀,由絕緣陶瓷材料形成;以及金屬化層,其主要由導電性材料形成,沿著基板主體的表面的外緣形成在表面的整周上,該陶瓷基板還包括:復合材料層,其含有與基板主體種類相同的陶瓷材料和與金屬化層種類相同的導電性材料,沿著外緣形成,并介于基板主體與金屬化層之間;以及電極焊盤,其主要由導電性材料形成,形成在表面上的比金屬化層和復合材料層靠內側且是與金屬化層和復合材料層分開的位置。
聲明:
“陶瓷基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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