本實用新型提供一種電子設(shè)備外殼,包括材料層和功能層,所述的功能層形成于由材料層為主體組成的電子設(shè)備外殼里面;所述的材料層由一層PMMA片和一層PC片擠壓而成的
復(fù)合材料層,PMMA片這邊形成電子設(shè)備外殼的外層、PC片這邊形成電子設(shè)備外殼的內(nèi)層;所述的復(fù)合材料層的總厚度為0.25~3毫米,外層占整個復(fù)合材料層厚度的40~60%。本實用新型的電子設(shè)備外殼由于外層使用PMMA內(nèi)層使用PC的復(fù)合材料,且外層占整個復(fù)合材料厚度的40~60%,是一種剛?cè)徇m度的電子設(shè)備外殼。
聲明:
“電子設(shè)備外殼” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)