本發(fā)明公開了一種銅基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板,銅基板(1)上覆蓋
復(fù)合材料層(2),復(fù)合材料層(2)上覆蓋銅箔(3);所述復(fù)合材料層(2)可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物,所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥2.1,熱阻/(℃/W)≥5.1;所述復(fù)合材料層(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布,所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥2.3,熱阻/(℃/W)≥3.2。本發(fā)明具有高頻化、微波化的高性能。
聲明:
“銅基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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