本發(fā)明公開了一種金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。本發(fā)明一種金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板,其金屬板上覆蓋
復(fù)合材料層,復(fù)合材料層上覆蓋銅箔:復(fù)合材料層可以是帶有聚四氟乙烯涂層的玻璃布,也可以是聚四氟乙烯與陶瓷或金紅石的混合物,也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金紅石的混合物。它滿足電子通訊的發(fā)展對高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合材料的需求。
聲明:
“金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)