一種殼體結(jié)構(gòu),包括一
復(fù)合材料層及一第二材料層。復(fù)合材料層包括一編織層及一第一材料層。編織層具有相對的一第一表面及一第二表面。第一材料層位于第一表面上且具有多個(gè)貫孔。第二材料層配置于第一材料層且具有多個(gè)延伸部,用以與編織層結(jié)合并使第二材料層與復(fù)合材料層相互固定。此外,一種電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的制造方法亦被提及。
聲明:
“殼體結(jié)構(gòu)及電子裝置殼體結(jié)構(gòu)制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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