本發(fā)明提供了一種含Z?pin的結(jié)構(gòu)件及其制備方法,通過將Z?pin植入泡沫載體中制成Z?pin的泡沫預(yù)制體,然后再將Z?pin的泡沫預(yù)制體中的Z?pin植入腹板的預(yù)浸料和蒙皮的預(yù)浸料中,最后加熱固化得到含Z?pin的結(jié)構(gòu)件,該制備方法可以顯著地增強
復(fù)合材料接頭結(jié)構(gòu)的連接性能和斷裂韌性,并且抑制了層間分層的產(chǎn)生,同時該方法具有成本低、可操作性強、工藝簡單以及可設(shè)計性強的優(yōu)點,適用于諸如搭接接頭、T型接頭和復(fù)合材料層合板等任何需要增強力學(xué)性能的復(fù)合材料接頭結(jié)構(gòu)。
聲明:
“含Z-pin的結(jié)構(gòu)件及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)