本發(fā)明屬于LED光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種高透光率的LED封裝材料及制備方法。首先制得低粘著力、長期貼合且透明度高的氧化鋅?PU膠
復(fù)合材料;然后將正硅酸乙酯、乙醇按一定質(zhì)量比例混合,添加乙醇,得到黏性的SiO2?有機硅共聚物;最后將乙酸乙酯與丙酮配置成混合溶劑、溶入一定環(huán)氧樹脂后,加入上述得到的SiO2?有機硅共聚物、氧化鋅?PU膠復(fù)合材料,加熱得到高透光率的有機硅?環(huán)氧樹脂復(fù)合封裝材料。所得LED封裝材料克服了各自的性能缺陷,并有著較好的透光性及耐候性,較強的粘接性和界面相容性。整個制備過程的材料可以回收利用,環(huán)保性好,成本低易操作能耗低,易于實現(xiàn)規(guī)?;I(yè)生產(chǎn)。
聲明:
“高透光率的LED封裝材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)