本發(fā)明涉及熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種由銅和低熔點合金構(gòu)成的復(fù)合熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用。本發(fā)明提供的銅/低熔點合金復(fù)合熱界面材料,包括:銅基片及包覆于所述銅基片上下表面的低熔點合金涂層;其中,所述銅基片具有有序排列的通孔結(jié)構(gòu);所述低熔點合金涂層通過所述銅基片的通孔相連。本發(fā)明提供的新型結(jié)構(gòu)的銅與低熔點合金
復(fù)合材料,其具有熱阻低、導(dǎo)熱系數(shù)高,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高的優(yōu)點,可承受更多次的循環(huán)熱沖擊,大大降低材料泄漏的風(fēng)險。而且該復(fù)合材料的生產(chǎn)成本低、制備方法簡單、易于操作,并且不用考慮合金配比的可加工性,可大大拓寬導(dǎo)熱片的種類。
聲明:
“銅/低熔點合金復(fù)合熱界面材料及其制備方法、應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)