本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種用于5G基站的玻璃布基板表面金屬化方法。本發(fā)明選用玻璃布基板作為印制電路(PCB)基底;將3?氨基丙基三乙氧基
硅烷偶聯(lián)劑和3?(2,3?環(huán)氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯(lián)劑引入氯金酸溶液中,制備了金納米顆粒聚合物催化溶液,在玻璃布基板表面建立高結(jié)合強(qiáng)度的催化層,再通過(guò)簡(jiǎn)單高效的化學(xué)鍍技術(shù)在其表面沉積金屬,得到具有高可靠性金屬鍍層的玻璃布基板導(dǎo)電
復(fù)合材料。該技術(shù)在制備金屬/聚合物復(fù)合材料的綠色工藝中具有潛在的應(yīng)用前景。
聲明:
“用于5G基站的玻璃布基板表面金屬化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)