本實用新型所涉及一種光導(dǎo)
芯片鍍膜結(jié)構(gòu),其包括基材層,設(shè)置于基材層上面復(fù)數(shù)層減反膜層。因所述基材層與減反膜層之間設(shè)置有粘接層,所述粘接層是采用環(huán)氧樹脂膠粘劑,以模壓方式制成AL2O3層狀
復(fù)合材料。該AL2O3層狀復(fù)合材料能夠?qū)?fù)數(shù)層減反膜層與基材層固定粘接一起形成整體,解決減反膜層與基材層連接不牢固,避免因光導(dǎo)端口表面因?qū)﹀兡げ牧衔叫圆缓枚疱兡用撀浠蛉笨诂F(xiàn)象。與此同時,使得所述的復(fù)數(shù)層減反膜層能夠有效發(fā)揮減反膜的作用,從而具有減反膜的效果。
聲明:
“光導(dǎo)芯片鍍膜結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)