本實(shí)用新型涉及一種玻璃陶瓷的高速LTCC基板,包括絕緣介質(zhì)材料層,所述絕緣介質(zhì)材料層上方設(shè)有尺寸、形狀與絕緣介質(zhì)材料層相匹配的上散熱層,該上散熱層的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu),且上散熱層的中空結(jié)構(gòu)中嵌設(shè)有上散熱硅膠件,所述絕緣介質(zhì)材料層下方設(shè)有尺寸、形狀與絕緣介質(zhì)材料層相匹配的下散熱層,該下散熱層的內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu),且下散熱層的中空結(jié)構(gòu)中嵌設(shè)有下散熱硅膠件,在上散熱層上面由下至上依次設(shè)有上LTCC
復(fù)合材料粘結(jié)片和上銅箔層,在下散熱層下面由上至下依次設(shè)有下LTCC復(fù)合材料粘結(jié)片和下銅箔層。本實(shí)用新型可靠性好、熱導(dǎo)率高、絕緣性佳、耐熱性能強(qiáng),通過上散熱層和下散熱層的設(shè)置,能有效提高基板的散熱效果。
聲明:
“玻璃陶瓷的高速LTCC基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)