本發(fā)明公開一種耐高溫聚合物電介質薄膜材料及薄膜電容器,所述聚合物電介質薄膜材料,其包括附著于襯底表面的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜以及分布第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜之間的金屬顆粒陣列層。金屬顆粒以陣列形式均勻分散在第一聚合物與第二聚合物之間,第一聚合物和第二聚合物間聯(lián)通或部分聯(lián)通。與傳統(tǒng)上簡單將金屬顆粒分散在聚合物中所制備的聚合物
復合材料不同,本發(fā)明結構所制備的聚合物電介質材料顯著提升常溫及高溫擊穿強度;同時實現(xiàn)了提升介電常數(shù)且保持低介電損耗的效果,從而能夠保證具有該類聚合物基薄膜材料的覆銅板材料可廣泛應用于電子封裝基板領域。
聲明:
“耐高溫聚合物電介質薄膜材料及薄膜電容器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)