本實用新型公開一種新型抗輻照底部填充材料結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu),涉及集成電路封裝相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,包括陶瓷管殼,陶瓷管殼底部設(shè)置有塑封基板,塑封基板頂部安裝有
芯片,陶瓷管殼頂部設(shè)置有蓋板,芯片與塑封基板之間填充有底部填充材料,陶瓷管殼兩側(cè)對稱開設(shè)有固定槽,蓋板兩側(cè)安裝有與固定槽相匹配的固定鉤板,固定鉤板的形狀設(shè)置為L型的固定鉤板,底部填充材料在制備中通過機械共混法制備
復(fù)合材料,來加固底部填充內(nèi)部材料的抗輻照性能,通過以上各裝置之間的配合使用可以增強底部填充材料的抗輻射性能,在保證其物理性能的同時,加固底部填充材料內(nèi)部有機聚合物的抗輻照性能,使得底部填充材料具有抗輻射的功能。
聲明:
“新型抗輻照底部填充材料結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)