本實用新型涉及一種紙基復合三維微/納電路,采用微/納制造、紙漿模塑和納米導電油墨相結(jié)合的加工方式制得,三維紙基網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)中填充導電納米顆粒。通過多組分導電納米顆粒填充,可獲得
復合材料電路。本實用新型提供的電路具有加工工藝簡單、材料環(huán)保和成本低廉等優(yōu)點。
聲明:
“紙基復合三維微/納電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)