本實用新型公開一種多孔陶瓷電子線路,包括電子線路、多孔陶瓷和樹脂;所述電子線路設(shè)置于所述多孔陶瓷上,所述多孔陶瓷的孔隙內(nèi)充填或包覆有所述樹脂,形成樹脂/陶瓷
復(fù)合材料;所述多孔陶瓷的孔隙的微觀形貌包括球形、類球形、片狀或豎直指狀中的一種或幾種;所述多孔陶瓷的孔隙尺寸為1um?1000um。在多孔陶瓷的細(xì)小孔隙內(nèi)填充或浸潤樹脂,利用樹脂較輕的比重可以有效降低整個電子線路的載體的重量,同時由于樹脂的填充可以改善陶瓷的韌性和耐沖擊性能;當(dāng)電子線路作為天線使用時,利用具有不同介電常數(shù)的樹脂既可以調(diào)整陶瓷孔的縝密度和孔的大小,從而調(diào)節(jié)整個多孔陶瓷的介電常數(shù),進(jìn)而增大多孔陶瓷電子線路的應(yīng)用范圍。
聲明:
“多孔陶瓷電子線路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)