一種陶瓷基電路,包括:陶瓷基底;設(shè)置在所述陶瓷基底上的功能電路;其中,所述功能電路包括呈電路圖案的導(dǎo)電線(xiàn)路和/或電子元件;所述導(dǎo)電線(xiàn)路中至少存在部分導(dǎo)電線(xiàn)路由液態(tài)金屬構(gòu)成;覆蓋所述功能電路表面或者覆蓋所述功能電路及陶瓷基底表面的陶瓷釉。本實(shí)用新型中利用液態(tài)金屬制備陶瓷?金屬
復(fù)合材料,其生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備要求低,提高了生產(chǎn)的安全性。
聲明:
“陶瓷基電路” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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