本實用新型公開了一種免銅粉燒結層的層疊復合板材,旨在提供一種工藝簡單、可免除燒結銅粉的金屬材料和非金屬材料的層疊
復合材料。它包括金屬基材和通過燒結附著在金屬基材表面的非金屬減磨材料,其特征在于在金屬基材和非金屬減磨材料之間的金屬基材上制有溝槽。該結構可以將非金屬減磨材料通過燒結融化到金屬基材表面的溝槽內(nèi),增加附著面積,尤其是斷面形狀上口小底面大的溝槽,可將非金屬減磨材料牢固地咬合在溝槽內(nèi),具有極強的附著力,不管在加工或使用中均不會產(chǎn)生金屬基材與非金屬減磨材料分離;免除燒結銅粉的工藝,省去銅粉,降低能源消耗、產(chǎn)品成本,又利于環(huán)境保護。
聲明:
“免銅粉燒結層的層疊復合板材” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)