一種用作殼體的復合板材,其包括上表層基材、下表層基材以及位于所述上表層基材與所述下表層基材之間的芯材。所述上表層基材和/或所述下表層基材為第一纖維增強第一樹脂基
復合材料,所述芯材為第二纖維增強第二樹脂基發(fā)泡材料,所述第二樹脂基發(fā)泡材料為環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的芯材采用纖維增強環(huán)氧樹脂基發(fā)泡材料,通過在環(huán)氧樹脂發(fā)泡基體中填充增強纖維形成發(fā)泡體的纖維骨架,能夠彌補環(huán)氧樹脂在高溫環(huán)境下的性能不足,纖維骨架能夠抑制環(huán)氧樹脂發(fā)泡體二次發(fā)泡和高溫軟化,提高了復合板材的剛性和高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性,使本實用新型的復合板材不容易發(fā)生變形。
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“用作殼體的復合板材” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)