本實(shí)用新型公開了一種用于
多晶硅還原爐的卡瓣安裝結(jié)構(gòu),卡瓣放置在與電極套連接的石墨底座中心位置,電極安裝在還原爐的底盤上;硅芯穿過(guò)由卡瓣圍成的空腔并通過(guò)石墨螺帽旋緊固定在石墨底座上;卡瓣為由碳化硅?石墨
復(fù)合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣構(gòu)成。本實(shí)用新型的卡瓣通過(guò)添加有適量石墨的碳化硅制成,避免高壓擊穿困難和同一電流下與硅芯接觸位置碳化硅卡瓣嚴(yán)重發(fā)熱而使硅芯熔斷,在出爐過(guò)程中由于卡瓣與硅棒的彈性模量或熱膨脹系數(shù)相差很大而很好地分離,使碳化硅卡瓣與硅料的分離效果更好,并充分利用碳化硅的優(yōu)異性能,使碳化硅卡瓣具有很長(zhǎng)的使用壽命,使卡瓣能重復(fù)使用,從而降低成本。
聲明:
“用于多晶硅還原爐的卡瓣安裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)