本實用新型公開了TiO2復(fù)合基材印制微帶天線,它是用TiO2的聚苯醚樹脂作為絕緣介質(zhì)的
復(fù)合材料作基板,在基板的上表面覆有按天線要求分布厚度為15μm至35μm電子級銅箔,制作出微帶電路,在基板的另一相對下表面上覆有供接地用的銅箔。該實用新型以小介電常數(shù)、低損耗聚苯醚樹脂作為絕緣介質(zhì)基板,采用大介電常數(shù)、低損耗的TiO2來實現(xiàn)介電常數(shù)3~16范圍可調(diào)節(jié),實現(xiàn)天線不同體積設(shè)計要求。其優(yōu)點是介電常數(shù)可以寬泛調(diào)節(jié),適應(yīng)不同尺寸印制天線的需求,可以做到精密介電常數(shù)控制,方向性熱膨脹系數(shù)與銅非常匹配,散熱性好等特點??蓮V泛使用在無線電通信、廣播電視及軍用等設(shè)施上。
聲明:
“TiO2復(fù)合基材印制微帶天線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)