本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅膠蝕刻
芯片電池加熱片,包括加熱片主體,所述加熱片主體內(nèi)部嵌入蝕刻芯片電阻;加熱片主體兩側(cè)分別黏結(jié)有硅膠上皮料層和硅膠下皮料層,所述硅膠上皮料層上貼有雙面膠;加熱片主體一端通過(guò)連接線(xiàn)與JAE母頭連接;加熱片主體1通過(guò)兩根電源線(xiàn)與壓接端子連接,所述電源線(xiàn)外部套有硅膠玻纖管;所述JAE母頭為2PIN?JAE母頭,配備MX19S10K451母端子。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)合理,造價(jià)低廉,生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單,具備占用空間少、發(fā)熱均勻、熱量轉(zhuǎn)換快、加熱效率高等優(yōu)點(diǎn),特別適合作為
新能源汽車(chē)的
動(dòng)力電池。
聲明:
“硅膠蝕刻芯片電池加熱片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)