表面處理銅箔,其具有0.4至2.2μm
3/μm
2范圍內(nèi)的空隙體積(Vv)以及小于或等于0.4μm的算術(shù)平均波度(Wa)。該表面處理銅箔是在輥筒面上進(jìn)行處理,且包括具有粗化粒子層的處理層。所述表面處理銅箔可用作具有低傳輸損耗的導(dǎo)電材料,例如用于電路板中。
聲明:
“表面處理銅箔” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)