本發(fā)明公開(kāi)了蛋清基多孔碳材料,由蛋清真空冷凍干燥后,經(jīng)低溫碳化,采用堿性無(wú)機(jī)物高溫煅燒活化制備而成,比表面積其范圍在2918~3921?m2?g?1,平均孔徑分布均一,分布在1.32~3.596?nm范圍內(nèi),且微孔含量超過(guò)85%。其制備方法包括步驟:1)蛋清的真空冷凍干燥;2)碳前驅(qū)體的活化;3)多孔碳材料的后處理。作為超級(jí)電容器電極材料的應(yīng)用,當(dāng)電流密度為0.5?A?g?1時(shí),比電容值范圍在306~336?F?g?1。本發(fā)明利用冷凍干燥技術(shù),實(shí)現(xiàn)了提高其比表面積,調(diào)控孔徑分布和微孔含量的目的。本發(fā)明在超級(jí)電容器、鋰離子電池等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“蛋清基多孔結(jié)構(gòu)碳材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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