本發(fā)明公開一種低溫亮金花紙的印制新技術工藝,針對傳統(tǒng)亮金花紙的不足之處,以及亮金花紙的近期發(fā)展趨勢,研究金膏的替代物,以降低生產成本和產品價格,研究含有鉛、鎘、鋰等重金屬有害物體的顏料的替代物,研究印刷中的副產物的回收再利用,避免造成資源浪費,研究低溫烤花粘貼,以降低能源消耗,降低被附著物的破損率,降低大氣污染,對被熱合材料進行熱合的主動輥,其硬度適度,彈性和韌性好,能夠長時間保持平整,并且,可使被熱合材料受熱均勻。本發(fā)明通過節(jié)能減排、環(huán)境保護、低碳經濟的設計理念,改善傳統(tǒng)工藝中存在的不足,有效提高了產品的耐磨性、耐高溫性和安全性等方面的性能。
聲明:
“低溫亮金花紙的印制新技術工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)