本發(fā)明是關于一種銅箔及其制備方法、以及一種電路板和集電體,主要采用的技術方案為:所述銅箔的微觀結構為層狀結構;其中,所述層狀結構中的任意相鄰的兩個層之間存在界面;其中,在平行于所述界面的方向上:所述層狀結構中的每一層包括多個晶粒。利用直流電解沉積技術沉積出所述銅箔;其中,在直流電解沉積過程中:所用的電解液中含有添加劑;其中,添加劑包括明膠、膠原蛋白、羥乙基纖維素、葡萄糖、2?巰基苯并咪唑。本發(fā)明主要用于提供或制備一種同時具有高強度、高延伸率的銅箔,另外,該銅箔還具有較低的表面粗糙度和較高的穩(wěn)定性。本發(fā)明的銅箔得益于顯著的性能優(yōu)勢在鋰離子電池和電子電路領域具有巨大的應用潛力。
聲明:
“銅箔及其制備方法、以及一種電路板和集電體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)