本發(fā)明公開了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物,和一種絕緣膜,一種半固化片,一種覆銅箔基板,或者一種通過應用其制造的印刷電路板。具體地,所述絕緣樹脂組合物含有具有負熱膨脹系數(shù)的鋰霞石無機填料,從而使得能夠改進玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹系數(shù),并且絕緣膜、半固化片、覆銅箔基板或者通過使用絕緣樹脂組合物制造的印刷電路板的熱變形能夠最小化。
聲明:
“用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和應用其制造的產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)