本發(fā)明公開了一種LED封裝用耐濕有機(jī)硅材料,包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基
硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋅5-10份、四丁基溴化銨0.5-5份、芐基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、環(huán)烷酸鋰0.5-1.5份、防水劑10-15份;所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一種或幾種。本發(fā)明的LED封裝用耐濕有機(jī)硅材料,在保持有機(jī)硅材料高透光率和良好的耐高溫性能的同時,加入防水劑,有效提高了封裝材料的抗吸濕性,能夠長期用于戶外,而不會出現(xiàn)吸濕造成嚴(yán)重的光衰。
聲明:
“LED封裝用耐濕有機(jī)硅材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)