本發(fā)明公開了一種測試銅箔硬度的方法,該方法包括以下步驟:S1將銅箔放入金相自動試樣鑲嵌機的下模上;S2向模腔中倒入鑲嵌粉,將上模金屬壓塊放于鑲嵌粉上方;S3蓋上上蓋后啟動鑲嵌程序;S4加熱達到設(shè)定溫度,保壓保溫達到設(shè)定時間后停止加熱加壓;S5啟動循環(huán)水冷機循環(huán)冷卻,將鑲嵌試塊冷卻至室溫;S6取出鑲嵌有銅箔的鑲嵌試塊;S7使用維氏硬度計選定銅箔測試位置并調(diào)整樣品臺高度;S8啟動程序?qū)侯^壓入銅箔,得到壓痕后觀察并測量壓痕對角線,計算得到維氏硬度。該方法能夠解決對較薄
鋰電銅箔硬度測試?yán)щy的問題,從而達到消除基底與銅箔間的間隙,降低基底硬度對銅箔硬度測試的影響,從而準(zhǔn)確得到銅箔的維氏硬度的目的。
聲明:
“測試銅箔硬度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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