本發(fā)明涉及一種陶瓷基材FSS結(jié)構(gòu)用鉑漿料及其制備方法。該陶瓷基材FSS結(jié)構(gòu)用鉑漿料按照重量百分比包括60%~80%的鉑粉、3%?15%的氧化物粉、2%~5%的無鉛微晶玻璃粉和10%~30%的有機(jī)載體。所述氧化物粉為SiO2粉、Al2O3粉、MgO粉中的至少一種。所述微晶玻璃粉為SiO2?Al2O3?B2O3?MgO?BaO?ZnO?ZrO2系微晶玻璃粉與β?鋰霞石微晶玻璃粉的混合粉體。所述有機(jī)載體包括有機(jī)溶劑、分散劑和增稠劑。本發(fā)明制備的陶瓷基材FSS結(jié)構(gòu)用鉑漿料耐溫不低于1200℃,與石英陶瓷基材匹配性良好,并且高溫導(dǎo)電性能優(yōu)良。
聲明:
“陶瓷基材FSS結(jié)構(gòu)用鉑漿料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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