本實(shí)用新型涉及聚合物鋰離子電池的軟封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種軟封裝裝置,包括:上模具機(jī)構(gòu),及與所述上模具機(jī)構(gòu)正相對(duì)使用的下模具機(jī)構(gòu),所述上模具機(jī)構(gòu)包括:上支撐結(jié)構(gòu),設(shè)置在所述上支撐結(jié)構(gòu)上的上封頭主體結(jié)構(gòu),及設(shè)置在所述上支撐結(jié)構(gòu)上、且設(shè)置在所述上封頭主體結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第一限位結(jié)構(gòu),所述下模具機(jī)構(gòu)包括:下支撐結(jié)構(gòu),設(shè)置在所述下支撐結(jié)構(gòu)上的下封頭主體結(jié)構(gòu),及設(shè)置在所述下支撐結(jié)構(gòu)上、且設(shè)置在所述下封頭主體結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第二限位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型具有通用性好、封裝更換成本較低及封裝可靠性好等特點(diǎn)。
聲明:
“軟封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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