本實(shí)用新型公開(kāi)了電子元器件領(lǐng)域內(nèi)的一種新型貼片集成保護(hù)電路器件,包括安裝在框架上的
芯片,框架封裝在塑封體內(nèi),框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及基島,第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳與基島相對(duì)獨(dú)立,且第二引腳由基島延伸出來(lái)形成,芯片包括保護(hù)芯片和MOS芯片,且兩者均布置在基島平面上,保護(hù)芯片與第三引腳經(jīng)引線相連,保護(hù)芯片和MOS芯片經(jīng)引線相連,MOS芯片與第一引腳、第五引腳分別經(jīng)引線相連,本實(shí)用新型將保護(hù)芯片和MOS芯片布置在一塊基島上,配合SOT?23?5L封裝,縮小了器件的體積,使得該器件非常適合應(yīng)用于空間限制得非常小的可充電電池組應(yīng)用,可用于
鋰電池充電電路中。
聲明:
“新型貼片集成保護(hù)電路器件及其應(yīng)用的充電保護(hù)電路” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)