本實用新型的目的是提供一種醫(yī)療用遠紅外加熱
芯片,以解決現(xiàn)有遠紅外加熱芯片的遠紅外線波長釋放強度比較低,芯片主體較厚達到14um左右,浪費材料,而且使用
鋰電池容易爆炸的問題。所述醫(yī)療用遠紅外加熱芯片,包括芯片主體,所述芯片主體的一側上設有第一薄布層,所述芯片主體的另一側設有石墨層,所述石墨層的外側設有第二薄布層,所述芯片主體上設有與電池連接的導電裝置。本實用新型實施例提供的一種醫(yī)療用遠紅外加熱芯片,可以應用于理療領域。
聲明:
“醫(yī)療用遠紅外加熱芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)