本發(fā)明公開一種化學(xué)機(jī)械研磨方法及其分析系統(tǒng),所述方法至少包括以下步驟:提供一目標(biāo)晶圓;建立研磨墊整流器的速率修正模型;根據(jù)所述修正模型,獲得實(shí)時(shí)調(diào)整的研磨墊對所述目標(biāo)晶圓上不同區(qū)域的當(dāng)前研磨速率。本發(fā)明有利于提高晶圓研磨的穩(wěn)定性和平坦化能力。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨方法及其分析系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)