本發(fā)明提供研磨動作分析方法及其裝置。其中,該方法用于借助至少一個處理器來工作的研磨動作分析裝置,上述研磨動作分析方法包括:設(shè)置與各個構(gòu)成研磨裝置的墊、頭部、晶圓、調(diào)節(jié)器有關(guān)的結(jié)構(gòu)形態(tài)變量、工作變量及分析變量的步驟;基于上述結(jié)構(gòu)形態(tài)變量、上述工作變量及上述分析變量來生成分析節(jié)點的步驟;利用上述分析節(jié)點來計算選自上述墊、上述晶圓及上述調(diào)節(jié)器的兩個結(jié)構(gòu)要素之間的摩擦距離及累積移動向量的步驟;以及輸出計算結(jié)果的步驟。
聲明:
“半導(dǎo)體晶圓化學(xué)機(jī)械研磨工序的研磨動作分析方法及其裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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