本發(fā)明所描述的實施方案可以提供制造化學(xué)檢測裝置的方法。該方法可以包括在CMOS裝置上形成微孔。微孔可以包括底表面和側(cè)壁。所述的方法可以進一步包括:施加第一化學(xué)品,使其選擇性地附著在微孔的底表面上;在微孔的側(cè)壁上形成金屬氧化物層;以及施加第二化學(xué)品,使其選擇性地附著在微孔的側(cè)壁上。所述的第二化學(xué)品對所述的第一化學(xué)品缺乏親和性。
聲明:
“用于電化學(xué)檢測裝置的微孔的化學(xué)涂層” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)