本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外焦平面探測(cè)器的
芯片組件及其制備方法。紅外焦平面探測(cè)器的芯片組件,包括:銻化銦芯片;一氧化硅薄膜,設(shè)于銻化銦芯片的背面。采用本發(fā)明,通過(guò)采用一種機(jī)械附著力、硬度及應(yīng)力、以及化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定性均比硫化鋅還高的一氧化硅作為制備銻化銦芯片背增透薄膜的薄膜材料,可以避免背增透薄膜脫模的情況,提高探測(cè)器性能的穩(wěn)定性,且一氧化硅薄膜表面光潔,一氧化硅薄膜的附著力、牢固度滿(mǎn)足了紅外焦平面探測(cè)器使用的環(huán)境要求,提高了批量生產(chǎn)紅外焦平面探測(cè)器的合格率,有利于降低成本。
聲明:
“紅外焦平面探測(cè)器的芯片組件及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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