本發(fā)明屬于分析化學領域,涉及一種PMMA微流控
芯片封裝的新方法,材質為PMMA的基片(1)和蓋片(2),在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的進出口(3),蓋片兩面均光滑,以氯仿為粘合劑,在蓋片表面涂布過量的氯仿,待蓋片表面少許PMMA溶解于氯仿后,高速離心甩出多余的氯仿,將基片與蓋片對準粘合即可。本發(fā)明在室溫下進行,不需要真空、加熱加壓等條件,成本低廉、操作簡單,芯片的粘合強度可以達到300KPa以上。
聲明:
“氯仿封裝PMMA微流控芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)