本發(fā)明公開了一種掩膜版,其采用透明或半透明硬質(zhì)材料制備形成,所述掩膜版上設(shè)置有對位標(biāo)記和對位標(biāo)尺,且所述掩膜版采用激光切割工藝與化學(xué)機(jī)械研磨工藝配合加工完成。在微細(xì)切割加工工藝中,人們通過肉眼或借助于顯微鏡等工具可以透過掩膜版直接觀測到掩膜版下方被切割或加工的區(qū)域,由于硬度高的材料磨損速率較低,在需要切割或加工尺寸,材料相同的區(qū)域時,本發(fā)明的掩膜版可以做到更薄,從而進(jìn)一步消除由于掩膜版厚度造成的陰影對對準(zhǔn)精度的影響,大大提高了微細(xì)切割加工工藝的精度。此外,通過設(shè)置對位標(biāo)記和對位標(biāo)尺,可以對掩模版進(jìn)行精確定位。而采用激光切割工藝與化學(xué)機(jī)械研磨工藝配合加工完成,克服了硬度高材料脆性大的問題。
聲明:
“掩膜版” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)