本發(fā)明適用集成電路
芯片處理技術(shù)領(lǐng)域,發(fā)明了一種電子器件無損芯片分離及封裝測(cè)試再利用方法,所述方法包括:制備技術(shù)混合溶解劑配方溶液;加熱;浸泡;分離;清洗;烘烤;測(cè)試包裝,本方法可以在不損傷芯片結(jié)構(gòu)完整性和焊盤的情況將環(huán)氧樹脂封裝結(jié)構(gòu)的電子器件中的芯片分離出來,本發(fā)明提供的方法對(duì)芯片腐蝕性小,操作簡(jiǎn)單,操作條件要求低,提高了電子器件的無損芯片分離再生利用率。
聲明:
“電子器件無損芯片分離及封裝測(cè)試再利用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)