一種無(wú)損平面
芯片電感測(cè)試組件及其制作方法,屬于電子元器件測(cè)試領(lǐng)域。所述測(cè)試組件包括底座、嵌入件和校準(zhǔn)件。底座包括底座基片、定位腔、底座電極;嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金屬化填充、嵌入件底電極、嵌入件表電極、嵌入件端電極;校準(zhǔn)件包括校準(zhǔn)件基片、校準(zhǔn)件通孔、校準(zhǔn)件通孔金屬化填充、校準(zhǔn)件底電極、校準(zhǔn)件表電極、校準(zhǔn)件端電極、校準(zhǔn)件電極連線(xiàn);校準(zhǔn)件與嵌入件的形狀、結(jié)構(gòu)及尺寸一致,區(qū)別僅在于校準(zhǔn)件的兩個(gè)表電極間設(shè)置了校準(zhǔn)件電極連線(xiàn)。所述制作方法為印刷、濺射方法或生瓷片印刷燒結(jié)法。解決了現(xiàn)有技術(shù)不能用于測(cè)試平面結(jié)構(gòu)芯片電感的問(wèn)題。廣泛應(yīng)用于小尺寸平面芯片電感測(cè)試,或其他平面型兩端口電子器件電性能測(cè)試。
聲明:
“無(wú)損平面芯片電感測(cè)試組件及其制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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