本發(fā)明公開了一種側(cè)邊拋磨光纖剩余包層厚度檢測方法,其特征在于具備步驟如下:(1)采用馬赫曾德型透射式離軸全息成像系統(tǒng),拍攝包括拋磨光纖結(jié)構(gòu)信息的離軸全息圖;(2)對離軸全息圖進(jìn)行相位重構(gòu);(3)對重構(gòu)后的相位進(jìn)行解包裹得到相位圖;(4)相對于步驟(1)中,移除拋磨光纖,拍攝背景全息圖,并依照步驟(2)和(3)進(jìn)行相位重構(gòu)和解包裹,得到背景相位圖;(5)用步驟(4)得到的背景相位圖對步驟(3)得到的相位圖進(jìn)行補(bǔ)償以消除相位傾斜,得到拋磨光纖的相位圖;(6)在拋磨光纖的相位圖中提取結(jié)構(gòu)信息,得到拋磨面與纖芯的距離,即剩余包層厚度。本發(fā)明方法可實(shí)現(xiàn)在線、無損測量,并能直接測量纖芯與拋磨面之間的距離。
聲明:
“側(cè)邊拋磨光纖剩余包層厚度檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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