本發(fā)明屬于飛秒激光加工技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種帶熱障涂層葉片氣膜孔飛秒激光加工方法及裝置。采用同軸光譜檢測和CCD成像的功能。將帶涂層氣膜孔加工過程自動分為三段:涂層及過渡層段、氣膜孔未打穿前的單晶基體段、以及氣膜孔打穿后的單晶基體殘余段,根據(jù)分析光譜儀和CCD采集的數(shù)據(jù)和圖像,分別自動在不同的階段調(diào)用不同的制孔工藝,實現(xiàn)制孔過程中涂層及過渡層的無損傷加工以及葉片腔體對面壁無損傷加工。
聲明:
“帶熱障涂層葉片氣膜孔飛秒激光加工方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)