權(quán)利要求書： 1.一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括機(jī)身(13)，其特征在于：所述機(jī)身(13)上設(shè)置有升降機(jī)(1)、第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(2)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)(4)、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)、芯片測(cè)試工裝(7)、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝(8)、托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)、第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)和托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的頂部左側(cè)設(shè)置有視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)(3)，所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的頂部右側(cè)設(shè)置有芯片塑封面外觀檢測(cè)工裝(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(601)，所述轉(zhuǎn)盤(601)上的機(jī)械臂底部設(shè)置有吸盤(602)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述升降機(jī)(1)活動(dòng)安裝在機(jī)身(13)上，且升降機(jī)(1)的氣缸活塞貫穿機(jī)身(13)的頂壁且與機(jī)身(13)的頂壁滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(2)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部且與升降機(jī)(1)相對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)(4)位于視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)(3)的下方，所述芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、芯片測(cè)試工裝(7)、和芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝(8)均位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)上機(jī)械臂的下方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部右側(cè)，所述第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)固定安裝在機(jī)身(13)的頂部右側(cè)，且第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)(6)上機(jī)械臂的下方，所述托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)位于托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)(9)的前側(cè)，且托盤疊放機(jī)構(gòu)(12)位于第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(11)的下方。

說(shuō)明書： 一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，芯片在塑封，切割成單個(gè)芯片后，需要做測(cè)試，傳統(tǒng)的做法是從膜上將芯片刮下來(lái)，裝在一個(gè)容器中，后續(xù)的測(cè)試工序，需要將芯片倒入振動(dòng)盤中，然后振動(dòng)盤將芯片排列成有序的方式后，再做測(cè)試，但是有些芯片，不允許有任何刮傷，振動(dòng)盤需要將芯片放成一堆，在振動(dòng)過(guò)程中，芯片之間難免相互碰撞，造成芯片外觀不良。[0003] 故而提出一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)來(lái)解決上述所提出的問(wèn)題。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，測(cè)試過(guò)程中芯片之間相互分離，避免芯片之間碰撞產(chǎn)生刮傷，解決了傳統(tǒng)芯片測(cè)試過(guò)程中，芯片之間相互碰撞，造成芯片外觀不良的問(wèn)題。[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括機(jī)身，所述機(jī)身上設(shè)置有升降機(jī)、第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝、十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)、芯片測(cè)試工裝、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝、托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)、第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)和托盤疊放機(jī)構(gòu)。[0006] 進(jìn)一步，所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)的頂部左側(cè)設(shè)置有視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)，所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)的頂部右側(cè)設(shè)置有芯片塑封面外觀檢測(cè)工裝。[0007] 進(jìn)一步，所述十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)的底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上的機(jī)械臂底部設(shè)置有吸盤。[0008] 進(jìn)一步，所述升降機(jī)活動(dòng)安裝在機(jī)身上，且升降機(jī)的氣缸活塞貫穿機(jī)身的頂壁且與機(jī)身的頂壁滑動(dòng)連接。[0009] 進(jìn)一步，所述第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)固定安裝在機(jī)身的頂部且與升降機(jī)相對(duì)應(yīng)。[0010] 進(jìn)一步，所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)位于視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)的下方，所述芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝、芯片測(cè)試工裝、和芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝均位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)上機(jī)械臂的下方。[0011] 進(jìn)一步，所述托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)固定安裝在機(jī)身的頂部右側(cè)，所述第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)固定安裝在機(jī)身的頂部右側(cè)，且第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)位于十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)上機(jī)械臂的下方，所述托盤疊放機(jī)構(gòu)位于托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)的前側(cè)，且托盤疊放機(jī)構(gòu)位于第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的下方。[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的技術(shù)方案具備以下有益效果：[0013] 該半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，芯片在被切割成單個(gè)芯片后，先一顆一顆從膜上取下，然后翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，然后將芯片放入定位工裝進(jìn)行定位，定位后，芯片搬運(yùn)至測(cè)試工位，使用測(cè)試機(jī)對(duì)芯片做性能測(cè)試，區(qū)分出芯片品質(zhì)等級(jí)，測(cè)試完成后對(duì)芯片做六面外觀檢測(cè)，最后將合格品裝入一個(gè)托盤中，將其它不合格的芯片以及外觀檢測(cè)不良的芯片分區(qū)裝入另外一個(gè)托盤中，整個(gè)過(guò)程都是一顆一顆搬運(yùn)芯片，不會(huì)發(fā)生芯片堆放導(dǎo)致芯片與芯片相互刮傷的情況。附圖說(shuō)明[0014] 圖1為本實(shí)用新型正視結(jié)構(gòu)示意圖；[0015] 圖2為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；[0016] 圖3為本實(shí)用新型后視結(jié)構(gòu)示意圖。[0017] 圖中：1、升降機(jī)；2、第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；3、視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)；4、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)；5、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝；6、十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)；601、轉(zhuǎn)盤；602、吸盤；7、芯片測(cè)試工裝；8、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝；9、托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)；10、芯片塑封面外觀檢測(cè)工裝；11、第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；12、托盤疊放機(jī)構(gòu)；13、機(jī)身。具體實(shí)施方式[0018] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0019] 請(qǐng)參閱圖1?3，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例：[0020] 一種半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括機(jī)身13，機(jī)身13上設(shè)置有升降機(jī)1、第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝5、十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)6、芯片測(cè)試工裝7、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝8、托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)9、第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)11和托盤疊放機(jī)構(gòu)12。[0021] 進(jìn)一步，升降機(jī)1中可依層插入多個(gè)帶芯片的托盤，升降機(jī)用于切換到各層托盤的位置，使得各層的托盤可通過(guò)第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2搬運(yùn)到繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4上，且第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2可將拾取完芯片后的空托盤推回升降機(jī)1中。[0022] 進(jìn)一步，芯片矩陣XY方向相對(duì)與托盤外框中心XY方向可能會(huì)有角度偏移，視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)3通過(guò)視覺(jué)檢查判斷芯片矩陣切割道方向與繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4線性移動(dòng)方向是否一致，如果不一致則通過(guò)視覺(jué)測(cè)量進(jìn)行角度較正。[0023] 進(jìn)一步，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4可XY線性移動(dòng)，且可180°旋轉(zhuǎn)，當(dāng)帶芯片的托盤被第一托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2拉到繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4后，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4將芯片的承載膜繃緊，配合視覺(jué)粗校正機(jī)構(gòu)3，將芯片矩陣的切割道方向旋轉(zhuǎn)到與繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4的X向或者Y向移動(dòng)方向平行的方向，然后再通過(guò)XY移動(dòng)，將芯片一顆一顆移動(dòng)到轉(zhuǎn)盤601上機(jī)械臂的下方，當(dāng)芯片矩陣一半拾取完畢后，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(tái)4旋轉(zhuǎn)180°，繼續(xù)拾取另一半芯片矩陣。[0024] 進(jìn)一步，轉(zhuǎn)盤601上機(jī)械臂的底部設(shè)置有吸盤602，用于吸取芯片，芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝5將轉(zhuǎn)塔搬運(yùn)過(guò)來(lái)的芯片翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，以便測(cè)試工位芯片引腳面朝下做測(cè)試。[0025] 進(jìn)一步，十二機(jī)械臂轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)6使用連續(xù)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔機(jī)構(gòu)搬運(yùn)芯片，將芯片搬運(yùn)到各工位，轉(zhuǎn)塔每旋轉(zhuǎn)30°，轉(zhuǎn)塔吸盤602上吸取的芯片旋轉(zhuǎn)到下一個(gè)工位，轉(zhuǎn)塔機(jī)械臂對(duì)應(yīng)拾取芯片、芯片翻轉(zhuǎn)及精確定位，其中測(cè)試工位、芯片引腳及側(cè)面檢測(cè)工位和芯片放入托盤工位上方都有一個(gè)電動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)吸盤602向下移動(dòng)到每個(gè)工位工作位置。[0026] 進(jìn)一步，芯片移動(dòng)到芯片測(cè)試工裝7后，吸盤602將芯片壓在測(cè)試板上，測(cè)試板連接測(cè)試機(jī)，通過(guò)測(cè)試板上的探針測(cè)試芯片品質(zhì)等級(jí)。[0027] 進(jìn)一步，芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測(cè)工裝8通過(guò)在芯片側(cè)面四周分別放置與水平方向成45°角四個(gè)反射鏡，通過(guò)CCD拍攝芯片引腳面以及反射鏡中的四個(gè)側(cè)面，拍攝到的圖像中包含芯片的引腳面以及側(cè)面五個(gè)面，然后通過(guò)視覺(jué)分析，判別這五個(gè)面是否有表面缺陷。[0028] 進(jìn)一步，托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)9上可同時(shí)放置兩個(gè)托盤，芯片經(jīng)過(guò)測(cè)試和五面外觀檢測(cè)后，將合格等級(jí)的芯片放入合格托盤中，將不合格的等級(jí)芯片以及外觀檢測(cè)不良的芯片，分區(qū)放入另外一個(gè)托盤中。[0029] 進(jìn)一步，托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)9驅(qū)動(dòng)合格托盤的芯片移動(dòng)到芯片塑封面外觀檢測(cè)工裝10的正下方，檢測(cè)該芯片塑封面外觀情況，如果判斷外觀不良，該芯片再次移回吸盤602下方，轉(zhuǎn)一圈后放入不合格托盤中。[0030] 進(jìn)一步，第二托盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)11將空托盤搬運(yùn)到托盤芯片擺盤機(jī)構(gòu)9上，以及將裝好芯片的托盤搬運(yùn)到托盤疊放機(jī)構(gòu)12上。[0031] 進(jìn)一步，托盤疊放機(jī)構(gòu)12分三個(gè)疊放區(qū)，分別放置空托盤、裝有合格芯片的托盤和裝有不合格產(chǎn)品的托盤。[0032] 綜上所述，該測(cè)試機(jī)在作業(yè)過(guò)程中，芯片在被切割成單個(gè)芯片后，先一顆一顆從膜上取下，然后翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，然后將芯片放入定位工裝進(jìn)行定位，定位后，芯片搬運(yùn)至測(cè)試工位，使用測(cè)試機(jī)對(duì)芯片做性能測(cè)試，區(qū)分出芯片品質(zhì)等級(jí)，測(cè)試完成后對(duì)芯片做六面外觀檢測(cè)，最后將合格品裝入一個(gè)托盤中，將其它不合格的芯片以及外觀檢測(cè)不良的芯片分區(qū)裝入另外一個(gè)托盤中，整個(gè)過(guò)程都是一顆一顆搬運(yùn)芯片，不會(huì)發(fā)生芯片堆放導(dǎo)致芯片與芯片相互刮傷的情況。[0033] 需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。[0034] 盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。