本發(fā)明公開了一種NTC熱敏電阻銅電極阻擋層及其制備方法。所述阻擋層為微晶Ni?N合金阻擋層,其具體成分為Ni3N。所述制備方法步驟包括:清洗陶瓷基體;制備納米NiO漿料;將漿料局部絲網(wǎng)印刷至陶瓷基體上形成納米NiO涂層;對(duì)納米NiO涂層進(jìn)行燒滲處理形成冶金結(jié)合的NiO薄膜;將NiO薄膜原位還原Ni的同時(shí)進(jìn)行氮合金化處理,形成微晶Ni?N合金阻擋層。該制備方法可快速有效地制備出阻擋性能優(yōu)異且歐姆接觸良好的銅電極微晶Ni?N合金阻擋膜層。制備出的阻擋層與陶瓷基體歐姆接觸良好,可有效阻擋Cu原子向陶瓷基體擴(kuò)散,從而促進(jìn)銅電極逐步取代成本高、環(huán)境污染大的Ag電極,原料成本下降75%以上,提高了經(jīng)濟(jì)效益。
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“NTC熱敏電阻銅電極阻擋層及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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