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封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料及其制備方法

710   編輯：管理員   來源：中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 14:46:02
本發(fā)明涉及一種封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料--錫膠，包括以下按質量百分比計量的組分：環(huán)氧樹脂5.0～25.0%、低熔點錫基焊粉混合填料70.0～90.0%、改性松香0.5～10.0%和固化劑1.0～15.0%。其中低熔點錫基焊粉混合填料中可含有微米級或納米級鎳粉、銅粉、銀粉或其它高熔點合金粉末。錫膠150～250℃溫度下固化，在固化前低熔點錫基焊粉填料在改性松香的作用下形成冶金焊點，絕緣樹脂包覆在焊點周圍后固化。本發(fā)明的錫膠可代替導電銀膠及常規(guī)錫膏，因其成本低、操作簡單，性能可靠，具有良好的導電導熱功能，可廣泛應用于LED、精細焊等電子焊接中。
聲明：
“封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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