本發(fā)明涉及一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法,采用定量焊料框真空釬焊使管帽與管殼表面金屬鍍覆層形成冶金結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)氣密性封蓋。本發(fā)明過程如下:采用預(yù)制助焊劑的焊料框置于待封蓋的毫米波模塊管殼封接區(qū)域,然后采用貼片機(jī)將管帽拾取并準(zhǔn)確貼裝至管殼上,完成后使用專用托盤轉(zhuǎn)移至真空釬焊爐,抽真空后在高純氮?dú)鈿夥障峦瓿晒軞ず凸苊苯饘賹优c釬料之間的釬焊密封。封蓋完成后通過檢漏確定封蓋質(zhì)量。有效解決了含陶瓷腔管帽的毫米波模塊的氣密性封蓋的問題,為含陶瓷腔管帽的毫米波模塊氣密性封蓋提供了一種高效、高可靠的方法。
聲明:
“用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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