本發(fā)明公開了一種可控降解周期的甲殼素增強PGA?PLA
復合材料、制備方法及其應用,所述復合材料包括如下重量份的組分:聚羥基乙酸PGA10~50份、聚乳酸PLA50~90份、增韌劑2~15份、耐水解劑0~1份、甲殼粉10?40份。本發(fā)明的復合材料不僅具有優(yōu)異的加工性能和力學性能,又具有可控的降解周期,從而可以滿足對可降解周期有相應要求的領域使用。
聲明:
“可控降解周期的甲殼素增強PGA-PLA復合材料、制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)