本發(fā)明涉及一種陶瓷基
復(fù)合材料微觀斷裂韌性原位測試方法,包括:對(duì)待測試的陶瓷基復(fù)合材料進(jìn)行加工,得到用于原位測試的試樣;在試樣的表面加工圓柱形微柱,并測定圓柱形微柱的實(shí)際半徑;對(duì)圓柱形微柱進(jìn)行劈裂測試,記錄相應(yīng)的臨界載荷;利用有限元方法進(jìn)行圓柱形微柱劈裂模擬,基于劈裂模擬所用的模擬臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子、模擬圓柱形微柱半徑和模擬所得臨界載荷,計(jì)算修正因子;基于圓柱形微柱的實(shí)際半徑、修正因子及相應(yīng)的臨界載荷,計(jì)算對(duì)應(yīng)的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精確地測定陶瓷基復(fù)合材料中微觀組元斷裂韌性。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料微觀斷裂韌性原位測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)